21世紀(jì)資本研究院 張賽男 實(shí)習(xí)生徐蕊 上海報(bào)道

年終歲末之際，A股市場(chǎng)還有5個(gè)交易日就將正式進(jìn)入2022年。回望2021年，半導(dǎo)體是市場(chǎng)最受關(guān)注的板塊，缺芯潮貫徹整年。展望2022年，半導(dǎo)體板塊將如何演變？有哪些新的投資方向？

近日，多家機(jī)構(gòu)開(kāi)啟調(diào)研，紛紛對(duì)半導(dǎo)體板塊的走向作出預(yù)測(cè)。21世紀(jì)資本研究院結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，聊一聊半導(dǎo)體板塊可能在2022年出現(xiàn)的新變化，以及哪些行業(yè)新增長(zhǎng)點(diǎn)值得關(guān)注。 

2022“缺芯”依舊

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈短缺，不論是晶圓制造廠、IDM廠，還是汽車(chē)廠、零部件供應(yīng)商，都在加速擴(kuò)大產(chǎn)能，但似乎依然難改2022年缺芯的局面。

從晶圓供應(yīng)來(lái)看，短缺問(wèn)題并未得到解決。

上游材料供應(yīng)方面，近日，與日本的信越化學(xué)（Shinetsu Semiconductor）和勝高（SUMCO）在該市場(chǎng)三分天下的硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）表示，目前在手訂單金額達(dá)新臺(tái)幣1000億元，盡管盡了最大的努力提高生產(chǎn)效率，仍無(wú)法在2024年之前滿足客戶所有訂單，將力求改善良率及生產(chǎn)效率，擴(kuò)充12英寸硅晶圓的產(chǎn)能。

晶圓代工方面，曾有晶圓代工業(yè)者指出，2022年上半年產(chǎn)能都已被客戶預(yù)訂一空，下半年逾九成產(chǎn)能也已賣(mài)完，訂單能見(jiàn)度已看到2022年下半年。

據(jù)公開(kāi)報(bào)道，2021年繼臺(tái)積電調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門(mén)制程漲幅則超過(guò)1成，2022年晶圓代工價(jià)格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

從目前情況來(lái)看，包括臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、安世半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微、士蘭微、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等集成電路制造企業(yè)都在快速擴(kuò)張中，資本開(kāi)支高企。但需要注意的是，擴(kuò)張的產(chǎn)能落地仍需1-2年，因此，21世紀(jì)資本研究院認(rèn)為，缺芯情況或延續(xù)至2022年。

不過(guò)，較2021年有所區(qū)別的是，普遍缺芯的狀況可能不再，緊張程度也將有所緩解。從當(dāng)前公開(kāi)報(bào)道來(lái)看，部分汽車(chē)芯片、PC和通訊相關(guān)芯片廠商已走出缺貨的境況，庫(kù)存水平不斷上升。在不考慮疫情等黑天鵝的背景下，全球半導(dǎo)體供需將逐步趨于平衡，普遍的缺貨情況將不會(huì)再現(xiàn)，大部分產(chǎn)品價(jià)格亦將逐步回落。 

新能源汽車(chē)賽道或成最強(qiáng)引擎

半導(dǎo)體應(yīng)用遍布消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信、工業(yè)、醫(yī)療、航空等幾乎所有領(lǐng)域。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將繼續(xù)增長(zhǎng)10.1%，達(dá)到6065億美元，增速較2021年將回落15pcts，但仍是歷史高位。

那么，就下游需求來(lái)看，哪塊將可能成為最大的增長(zhǎng)點(diǎn)？答案無(wú)疑指向了新能源汽車(chē)賽道。

21世紀(jì)資本研究院此前在報(bào)告中指出，各大消費(fèi)電子公司已紛紛布局新能源汽車(chē)賽道，該市場(chǎng)的旺盛需求可見(jiàn)一斑。加之汽車(chē)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢(shì)，更進(jìn)一步帶動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體需求大幅度增長(zhǎng)，市場(chǎng)前景不言而喻。此外，IoT、AI、AR/VR等行業(yè)興起也將帶動(dòng)芯片需求增長(zhǎng)。

根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年單輛汽車(chē)中的半導(dǎo)體價(jià)值有望超過(guò)1000美元，中國(guó)2025年新能源汽車(chē)有望達(dá)到600-700萬(wàn)輛，經(jīng)測(cè)算中國(guó)新能源汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2025年有望達(dá)到62.8億-73.2億美元。我國(guó)對(duì)新能源汽車(chē)的發(fā)展也是屢開(kāi)政策紅利，12月20日全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議在京召開(kāi)，再次強(qiáng)調(diào)2022要著力提振工業(yè)經(jīng)濟(jì)，擴(kuò)大新能源汽車(chē)消費(fèi)。

據(jù)相關(guān)研究，在傳統(tǒng)燃油車(chē)中，MCU價(jià)值占比最高，達(dá)到23%；其次為功率半導(dǎo)體，達(dá)到21%；傳感器排名第三，占比為13%。而在純電動(dòng)汽車(chē)中，由于動(dòng)力系統(tǒng)由內(nèi)燃機(jī)過(guò)渡為電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)的動(dòng)力系統(tǒng)被電動(dòng)機(jī)和電控系統(tǒng)取代，其中電控系統(tǒng)需要大量的逆變器，對(duì)IGBT、MOSFET等功率器件產(chǎn)生了大量需求，推動(dòng)了功率半導(dǎo)體在純電動(dòng)車(chē)的價(jià)值占比大幅提升至55%，MCU和傳感器價(jià)值占比分別為11%和7%。

這也意味著，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，IGBT和MCU的市場(chǎng)空間將被極大激發(fā)。

展望2022：多線并驅(qū)

就芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，晶圓代工廠的不斷擴(kuò)廠，將被認(rèn)為直接帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和材料需求的提升。而在這兩塊，國(guó)產(chǎn)自給的缺口較大，市場(chǎng)迅速擴(kuò)容，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料細(xì)分領(lǐng)域龍頭有望抓住黃金機(jī)遇期實(shí)現(xiàn)快速崛起。

就A股的情況來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)涉及北方華創(chuàng)、華峰測(cè)控等；半導(dǎo)體材料重點(diǎn)企業(yè)涉及雅克科技、立昂微、安集科技等。

進(jìn)一步就行業(yè)劃分，前述MCU（微控制單元）芯片國(guó)內(nèi)廠商占比較少，以兆易創(chuàng)新、士蘭微為代表。

IGBT廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)、光伏、工控等領(lǐng)域，本土廠商IGBT廠商中具備已通過(guò)車(chē)廠認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨的包括比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、士蘭微等。此外新潔能、揚(yáng)杰科技、聞泰科技等廠商也正積極布局。

在汽車(chē)傳感器方面，當(dāng)前主流傳感器主要包括毫米波雷達(dá)、車(chē)載攝像頭以及超聲波雷達(dá)，這方面比較有代表性的企業(yè)有攝像頭鏡頭企業(yè)有舜宇光學(xué)科技、聯(lián)創(chuàng)電子，CMOS傳感器企業(yè)韋爾股份等。

而如果從未來(lái)產(chǎn)業(yè)的方向去考慮，包括OLED、MiniLED加速滲透，XR元宇宙爆發(fā)、折疊屏手機(jī)放量等變化也將帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。

在元宇宙領(lǐng)域，具備3D顯示、大視角高分辨率的AR/VR有望成為元宇宙世界的重要接入方式之一，這將進(jìn)而帶動(dòng)VR/AR/MR設(shè)備出貨量的提升。在此情況下，相關(guān)產(chǎn)線設(shè)備的供應(yīng)商顯然是率先受益者，零部件環(huán)節(jié)有藍(lán)思科技、歌爾股份等。而元宇宙進(jìn)入“基建時(shí)代”后，芯片行業(yè)也有望率先受益。VR芯片相關(guān)標(biāo)的有瑞芯微、全志科技等。

折疊屏市場(chǎng)，京東方A、維信諾、深天馬A等多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的相關(guān)產(chǎn)品供貨量都有了顯著提升。除了柔性O(shè)LED顯示屏之外，柔性電路板、柔性電池、柔性電極以及保證柔性屏能夠緊密貼合的鉸鏈等產(chǎn)品，都是折疊手機(jī)能夠帶來(lái)的新增長(zhǎng)點(diǎn)。而相關(guān)顯示驅(qū)動(dòng)芯片標(biāo)的有韋爾股份、中芯國(guó)際、晶和集成、集創(chuàng)北方、格科微等。