21世紀經濟報道記者 郭聰聰 北京報道

5月8日，由中信銀行主承銷的15單全國首批科技創新債券集中公告發行。其中，由中信銀行發揮主導推動作用的牽頭承銷項目有9單，地域上覆蓋上海、廣東、浙江等9省（市），為債券市場“科技板”正式“開板”增勢賦能。

本次科技創新債券的推出，源于5月7日中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技。交易商協會同步發布《關于推出科技創新債券 構建債市“科技板”的通知》，正式面向金融市場推出科技創新債券。

從整體上看，中信銀行首批發行的科技創新債券具有四大鮮明特征：

一是統籌兼顧金融支持科技創新的引領性與廣譜性，“市場首批”覆蓋度超過40%，牽頭項目數量領先所有金融機構，全面覆蓋上海、廣東、浙江、江蘇、安徽、四川、福建、山東、河南9省（市）首批/首單；

二是主動擔當作為，對首批公告的民企科創債項目覆蓋度高達78%，助力龍頭民企發揮產業鏈鏈主的引領驅動和資源賦能作用，激發科創新動能；

三是錨定新質生產力，引流債市資金精準滴灌高端芯片、人工智能、新能源、先進制造、農業現代化等戰略關鍵領域，助推科技創新與產業創新的深度融合；

四是壯大長期資本、耐心資本，為多家股權投資機構承銷中長期限科創債，并扎實儲備了一批民營私募機構項目，資金通過股權投資或基金投資方式投向各發展階段“硬科技”企業，為貫通股權投資“募投管退”全鏈條開辟新的源頭活水。

債券市場“科技板”的推出，是金融服務科技創新的重大創舉。中信銀行表示，未來將繼續深化產品供給與合作生態，攜手科技企業及投資機構，共同推動科技革命與產業變革，為科技金融發展貢獻智慧與力量。