南方財經全媒體記者 曹媛 深圳報道

4月25日，中共中央政治局會議明確提出，創新設立債券市場“科技板”，加大對科技創新領域的融資支持。

5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》，進一步拓寬科技創新企業融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技。同日，交易商協會發布《關于推出科技創新債券 構建債市“科技板”的通知》，在銀行間市場創新推出科技創新債券，提升金融支持科技創新的能力、強度和水平。

今日，記者注意到，交易商協會網站公告顯示，兩家深圳企業已在首批科技創新債券發行名單中。

其中，立訊精密工業股份有限公司擬發行10億元科技創新債券，募集資金用途為優化公司負債結構，補充公司營運資金，為高端智能制造基地建設及數字化制造升級賦能。

深圳市投資控股有限公司擬發行合計10億元的科技創新債券，期限為3年和10年，募集資金將專項用于向旗下母基金出資，投向智能制造、高端裝備、半導體與集成電路、AI與具身機器人、新材料、新能源及智能網聯汽車等科創領域，精準匹配“投早、投小、投長期”需求。

記者了解到，早在今年3月初，在中國人民銀行潘功勝行長公開宣布相關制度安排后，深圳市委金融辦會同人民銀行深圳市分行、深圳證監局等金融管理部門、相關政府部門，召開債券市場“科技板”動員座談會，組織20余家科技企業、金融機構、創投機構、擔保機構，就助力多層次債券市場建設進行深入探討。

據介紹，深圳還提出了“四個一”目標——成立一個工作專班，建立一個工作機制，儲備一批優質重點項目，聚集一批有實力的中介機構，鼓勵轄區機構積極爭取落地首批“科技板”債券項目。

就目前債券市場“科技板”的工作進度，央行在國新辦新聞發布會時公開介紹，針對科技型企業、股權投資機構的特點，對科技創新債券的發行交易、信息披露、信用評級等制度安排進行了完善，健全了與科技創新融資特點相適應的配套規則體系。相關政策和準備工作已經基本就緒。目前看，市場各方響應非常積極。初步統計，目前有近100家市場機構計劃發行超過3000億元的科技創新債券，預計后續還會有更多機構參與。

相關人士告訴記者，“服務實體經濟，促進科技創新，是資本市場重要的職責使命。中央金融管理部門創新推出債券市場‘科技板’，既是健全資本市場功能的關鍵舉措，也是推動科技創新和培育新質生產力的重要手段。”