南方財經(jīng)全媒體記者江月 上海報道 在半導(dǎo)體下行周期中，上游的硅片供應(yīng)環(huán)節(jié)仍然在持續(xù)擴張，通信芯片和汽車芯片持續(xù)提出新的需求，驅(qū)使硅晶圓產(chǎn)量和產(chǎn)能持續(xù)提升。12月20日，硅片供應(yīng)商Soitec客戶執(zhí)行副總裁Yvon Pastol在與中國媒體的記者會上表示，該公司仍在繼續(xù)擴大產(chǎn)能投資，因半導(dǎo)體市場沒有疲軟跡象，致力于在5年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)能翻倍。

據(jù)介紹，Soitec在2021財年的產(chǎn)能為230萬片晶圓片，但目標(biāo)是于5年內(nèi)翻倍產(chǎn)能。據(jù)Yvon Pastol介紹，該公司于2022年、2023年、2026年的計劃年產(chǎn)能將分別達(dá)到約270萬片、340萬片、450萬片，其中直徑為150毫米的晶圓片占比將最小，直徑為200毫米和300毫米的晶圓片將為主要產(chǎn)品。

截至今年9月底的公司半年報顯示，Soitec的半年度收入為4.71億歐元、按年增長26.3%，凈利潤為9500萬歐元、按年增長28.4%。其中，亞洲、美國、歐洲分別對收入貢獻(xiàn)67%、16%、17%。

細(xì)分而言，移動通信依然是該公司最主要的市場，該部分的半年度收入為3.41億歐元，按年增長23%。Soitec中國客戶群主管Lionel Georges稱，原本的主打產(chǎn)品RF-SOI繼續(xù)在200毫米和300毫米晶圓上維持增長，并隨著新加坡工廠產(chǎn)能提升而擴大了供應(yīng)量。除此以外，為毫米波市場研發(fā)的新品FD-SOI已經(jīng)出現(xiàn)在市面應(yīng)用中，有關(guān)濾波器解決方案的新品POI則仍在客戶合作的試驗階段。

除了移動通信市場，Soitec也在汽車芯片和智能設(shè)備領(lǐng)域繼續(xù)搶占市場。上半年，該公司在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品銷售額按年大增72%，達(dá)到5700萬歐元，這也反映汽車芯片的強勁增長。

Yvon Pastol稱，自動駕駛汽車、汽車電動化、信息娛樂等三大需求，仍然驅(qū)動汽車芯片的需求高速增長。進(jìn)一步解釋，車載信息娛樂和多媒體需求正在上升、汽車驅(qū)動系統(tǒng)正在向自動駕駛轉(zhuǎn)移，汽車動力系統(tǒng)也正向電動和混合動力發(fā)動機轉(zhuǎn)移。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體市場上多種產(chǎn)品較年初大幅降價，并有客戶因此砍單、減單，這是否將影響硅晶圓片的上游廠商出貨量？關(guān)于這一問題，Yvon Pastol稱，若以長遠(yuǎn)眼光來看，半導(dǎo)體市場沒有任何疲軟現(xiàn)象，對未來的市場發(fā)展非常有信心，該公司正在以繼續(xù)新建廠房來落實自己的長期市場判斷。

12月9日，該公司宣布新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圓廠擴建項目破土動工。據(jù)了解，巴西立工廠計劃實現(xiàn)年產(chǎn)能翻番，直徑為300毫米的SOI晶圓產(chǎn)能將達(dá)到約200萬片/年。這一項目容納在該公司一項為期5年的資本開支計劃中，投資額共達(dá)到11億歐元。

2022年，國際半導(dǎo)體市場進(jìn)入下行周期，但部分環(huán)節(jié)的擴張依然沒有停步。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI于12月初發(fā)布的最新報告，2022年和2023年，全球?qū)⒎謩e有33個和28個晶圓工廠投入新廠建設(shè)。這反映，出于半導(dǎo)體日益增長的戰(zhàn)略重要性，疊加各國政府激勵措施，半導(dǎo)體制造業(yè)依然在擴大產(chǎn)能和加強供應(yīng)鏈。

Soitec從事的硅晶圓制造，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條的偏上游端。該公司從硅制造商那里購買硅片，這些硅片已經(jīng)經(jīng)過冶煉、鑄造及切割。然后，Soitec使用其先進(jìn)的切割技術(shù)，在兩層氧化硅之間插入絕緣層，形成絕緣硅（SOI）晶圓。