21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者倪雨晴 深圳報(bào)道

美國(guó)又揮舞起大棒。當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了出口管制的“強(qiáng)化版”新規(guī)，進(jìn)一步限制中國(guó)人工智能和先進(jìn)半導(dǎo)體的發(fā)展。

這次新規(guī)主要有兩份文件，第一份是152頁(yè)的臨時(shí)最終規(guī)則（IFR，Interim final rule），BIS對(duì)出口管理?xiàng)l例（EAR）的某些管控進(jìn)行了調(diào)整，涉及先進(jìn)計(jì)算物、超級(jí)計(jì)算機(jī)以及半導(dǎo)體制造設(shè)備。

第二份是58頁(yè)的最終規(guī)則（Final rule），名為《實(shí)體清單的新增與修改及從驗(yàn)證終端用戶（VEU）計(jì)劃中移除》。該規(guī)則通過新增和修改實(shí)體清單，對(duì)某些關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行管控。兩份新規(guī)都在2024年12月2日當(dāng)天生效。

過去幾年中，BIS往往在10月發(fā)布制裁措施，今年新政時(shí)間有所延遲。此前，多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士就向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，不論是拜登政府還是特朗普政府，針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的新出口管制政策遲早會(huì)出臺(tái)，芯片制造環(huán)節(jié)和AI高性能芯片（先進(jìn)制程）仍是關(guān)注重點(diǎn)，包括半導(dǎo)體設(shè)備、HBM存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝技術(shù)等等。

根據(jù)當(dāng)天BIS的公告，新的規(guī)則主要包括5個(gè)方向：對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具實(shí)施新的管制；對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）實(shí)施新的管制；針對(duì)合規(guī)和轉(zhuǎn)移問題的新的“紅旗警告”（Red flag guidance，相當(dāng)于強(qiáng)化預(yù)警，防止規(guī)避出口政策）；在“實(shí)體清單”中新增加140個(gè)名單并進(jìn)行14項(xiàng)修改，涵蓋中國(guó)設(shè)備制造商、半導(dǎo)體晶圓廠和投資公司；以及幾項(xiàng)關(guān)鍵的監(jiān)管變化，以增強(qiáng)先前管制的有效性。

這份聲明不加掩飾地指出，其宣布的所有政策變化都是為了限制中國(guó)自主生產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)的能力，延緩中國(guó)開發(fā)人工智能的能力、削弱中國(guó)本地化先進(jìn)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。芯片霸權(quán)之心昭然若揭。

美國(guó)商務(wù)部的目標(biāo)和野心很明確，深入到關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)，以及當(dāng)前AI芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵產(chǎn)能瓶頸——存儲(chǔ)芯片HBM，同時(shí)對(duì)EDA等軟件工具圍追截堵，繼續(xù)全產(chǎn)業(yè)鏈“封鎖”。

七項(xiàng)核心細(xì)則：多維度控制AI和半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)生產(chǎn)

延續(xù)2022年、2023年的新規(guī)策略，2024年美國(guó)BIS將制裁的深度和范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。按照公告的說法，最新的這一系列措施，是目前為止最嚴(yán)格的戰(zhàn)略性出口管控，并列舉了關(guān)鍵的7項(xiàng)管制新規(guī)。

其一是對(duì)生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施新管控。包括對(duì)某些蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火、計(jì)量與檢測(cè)以及清洗設(shè)備的新增限制。

其二是對(duì)開發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路的軟件工具實(shí)施新管控。包括某些提高先進(jìn)設(shè)備生產(chǎn)效率的軟件，或使較低端設(shè)備能夠生產(chǎn)先進(jìn)芯片的軟件。

以上兩項(xiàng)是針對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備公司和軟件公司進(jìn)行的限制，兩者都是芯片生產(chǎn)過程中的核心工具，有各類設(shè)備才能建設(shè)產(chǎn)線生產(chǎn)芯片，有EDA等軟件才能設(shè)計(jì)芯片。去年的新規(guī)也提及了設(shè)備商，但此番直接擴(kuò)大了覆蓋面，后續(xù)140家清單企業(yè)中大部分是設(shè)備和軟件相關(guān)廠商。

其三是對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）實(shí)施新管控。HBM 是大規(guī)模人工智能訓(xùn)練和推理的重要組成部分，也是高性能集成電路的關(guān)鍵部件。新的管控適用于美國(guó)原產(chǎn)的 HBM，以及根據(jù)先進(jìn)計(jì)算外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則（FDP，F(xiàn)oreign Direct Product），受出口管理?xiàng)l例（EAR）約束的外國(guó)生產(chǎn)的 HBM。某些 HBM 可根據(jù)新的“HBM 許可證例外”獲得授權(quán)。

目前HBM核心生產(chǎn)商有韓國(guó)的SK海力士、三星和美國(guó)的美光，由于國(guó)內(nèi)對(duì)于HBM的管制有所預(yù)期，也有產(chǎn)業(yè)鏈人士指出，此前國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)已經(jīng)在提前采購(gòu)囤積HBM。

其四是新增140家企業(yè)進(jìn)入“實(shí)體清單”，并修改14項(xiàng)內(nèi)容。包括涉及推進(jìn)中國(guó)先進(jìn)芯片項(xiàng)目的半導(dǎo)體晶圓廠、設(shè)備零部件公司和投資公司。

記者查詢140家公司名單觀察到，這些公司主要位于中國(guó)，同時(shí)也有位于日本、韓國(guó)和新加坡的企業(yè)，基本覆蓋了國(guó)內(nèi)知名的設(shè)備廠商，包括北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體等。

其五是建立兩項(xiàng)新的外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則（FDP）和相應(yīng)的最低含量（de minimis）規(guī)定。包括半導(dǎo)體制造設(shè)備(SME)FDP，和Footnote 5 (FN5) FDP，主要是對(duì)美國(guó)之外的海外地區(qū)生產(chǎn)的設(shè)備和產(chǎn)品，做出更多長(zhǎng)臂管轄的限制。

比如，如果海外生產(chǎn)的設(shè)備商品最終銷售的目的地包括中國(guó)澳門在內(nèi)的中國(guó)區(qū)域，就要受到管制；又比如，如果參與支持“FN5清單”中的公司生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，也要受管制；最低含量規(guī)定，則是對(duì)上述FDP規(guī)則描述的外國(guó)產(chǎn)品中，包含美國(guó)原產(chǎn)集成電路的比例進(jìn)行約束。

其六是新增軟件和技術(shù)管控，限制電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（ECAD）和技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（TCAD）軟件和技術(shù)的使用。如果這些軟件被用于中國(guó)澳門和其他中國(guó)區(qū)域的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路時(shí)，將受到管控。

其七是加強(qiáng)軟件密鑰的管控，用于特定硬件或軟件的訪問許可的出口、再出口或（國(guó)內(nèi)）轉(zhuǎn)讓，或用于現(xiàn)有軟件和硬件使用許可更新的軟件密鑰，都將受到管制。

收緊設(shè)備管控：北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體等140家企業(yè)被列入清單

具體來看，“實(shí)體清單”中新增的140家公司，大多數(shù)集中在半導(dǎo)體設(shè)備公司，也有軟件公司，此舉旨在限制中國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)及相關(guān)制造能力的獲取。

公司層面，包括北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）、拓荊科技、中科飛測(cè)、華峰測(cè)控、北京屹唐半導(dǎo)體、華大九天、晶源微電子、中科院微電子研究所、國(guó)微集團(tuán)、華清科技、至純科技、深圳新凱萊、青島芯恩、深圳鵬新旭、聞泰科技、張江實(shí)驗(yàn)室、精測(cè)半導(dǎo)體、南大光電、凱世通等等。

投資公司方面有建廣資本、智路資本等，這兩家可謂半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的投資明星機(jī)構(gòu)，參與過諸多重要的并購(gòu)重組，包括紫光集團(tuán)重整、聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體等。

可以看到，國(guó)內(nèi)大多數(shù)核心的設(shè)備企業(yè)都被列入實(shí)體清單中，同時(shí)，新規(guī)還做出了一些修改，包括對(duì)于七家公司新增了“FN5”（Footnote 5）標(biāo)記。這也意味著他們會(huì)受到更多管制，因?yàn)槿缜八鲂鲁隽艘环葆槍?duì)“FN5”的FDP（外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則），限制這些公司獲得外國(guó)設(shè)備。

這七家中國(guó)公司分別是福建晉華、PXW（鵬芯微）集成電路制造有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC）、中芯南方集成電路制造有限公司、上海集成電路研發(fā)中心、中芯北方集成電路制造（北京）有限公司。

由于這些晶圓廠被認(rèn)為與中國(guó)本土的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)相關(guān)，所以美國(guó)出口管理委員會(huì)（ERC）指出，這些修改是為了限制這些實(shí)體獲取可能用于生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路的外國(guó)生產(chǎn)商品。并且，對(duì)于中芯國(guó)際的審查將更加嚴(yán)厲，目的都是指向限制芯片先進(jìn)制程的研發(fā)。

此外，美國(guó)還將從VEU計(jì)劃中移除部分中國(guó)實(shí)體，這些公司包括華潤(rùn)微、華虹宏力、中微公司。

VEU計(jì)劃（Validated End-User Program，驗(yàn)證終端用戶計(jì)劃）是美國(guó)出口管理?xiàng)l例（EAR）中的一項(xiàng)特殊授權(quán)制度，旨在簡(jiǎn)化對(duì)某些經(jīng)過驗(yàn)證的實(shí)體出口、再出口和國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)讓特定物項(xiàng)的流程。被移出VEU計(jì)劃，則意味著需要申請(qǐng)?jiān)S可證，并受到更嚴(yán)格的監(jiān)管。部分中國(guó)實(shí)體被移出VEU計(jì)劃，表明美國(guó)正在加強(qiáng)對(duì)敏感技術(shù)的出口控制力度。

整體而言，這些規(guī)定，不僅對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商、晶圓廠商的發(fā)展進(jìn)行了限制，也對(duì)海外設(shè)備廠商的業(yè)務(wù)造成影響，都要受到美國(guó)政策的長(zhǎng)臂管轄。雖然成熟制程的供應(yīng)目前不受影響，但是先進(jìn)制程研發(fā)阻力加大，當(dāng)然近年來國(guó)內(nèi)也在半導(dǎo)體設(shè)備和零部件環(huán)節(jié)持續(xù)推進(jìn)突圍。

劍指AI競(jìng)賽：HBM存儲(chǔ)成關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

目前，AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上兩大瓶頸是HBM（高帶寬內(nèi)存）和CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，HBM存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商主要是三星、海力士以及美光，CoWoS技術(shù)臺(tái)積電一枝獨(dú)秀。

根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，受惠于AI應(yīng)用的快速增長(zhǎng)以及相關(guān)存儲(chǔ)需求的激增，HBM市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到250億美元，同比增幅達(dá)到6倍。HBM作為AI服務(wù)器的重要存儲(chǔ)組件，其獨(dú)特的高帶寬和低功耗特性，使其在處理復(fù)雜計(jì)算任務(wù)時(shí)表現(xiàn)尤為出色，因而成為存儲(chǔ)器制造商爭(zhēng)相布局的核心領(lǐng)域。

臺(tái)積電一直受到美國(guó)政策限制，眼下更是進(jìn)一步收緊，近幾個(gè)月來，業(yè)內(nèi)有消息稱美國(guó)即將出臺(tái)法案限制中國(guó)廠商獲得HBM，如今新規(guī)盡出。

在具體的規(guī)定上，HBM被納入到出口管制分類編號(hào)（ECCN）3A090.c中，作為先進(jìn)計(jì)算和人工智能（AI）應(yīng)用的重要存儲(chǔ)器組件，受到特別管控。不光是美國(guó)生產(chǎn)的HBM在管制范圍，包含美國(guó)技術(shù)的外國(guó)生產(chǎn)HBM，根據(jù)“先進(jìn)計(jì)算直接產(chǎn)品規(guī)則”（Advanced Computing FDP），這些產(chǎn)品也需遵守規(guī)定。

HBM相關(guān)廠商申請(qǐng)?jiān)S可證的要求也更加嚴(yán)格，如果HBM被用于先進(jìn)計(jì)算、AI模型訓(xùn)練或推理，則需要出口許可證。若相關(guān)設(shè)備或技術(shù)的最終用戶涉及國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)或敏感實(shí)體清單上的機(jī)構(gòu)，則默認(rèn)拒絕許可（“推定拒絕”政策）。

而新增的“HBM許可證例外”條款允許部分符合條件的HBM出口，但需滿足以下條件，包括非敏感用途和嚴(yán)格監(jiān)管。比如明確HBM不會(huì)被用于支持AI超級(jí)計(jì)算等用途、比如出口需附帶預(yù)先通知、最終用戶聲明以及后續(xù)的使用監(jiān)控報(bào)告。

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面，為進(jìn)一步細(xì)化控制范圍，BIS更新了對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)DRAM的定義，取消了原有的18納米半間距（half pitch）或更小的生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，替換為以下兩種新的判定標(biāo)準(zhǔn)之一。

一方面是高存儲(chǔ)密度標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)存密度超過0.288 Gb/mm2的DRAM；另一方面是存儲(chǔ)單元面積標(biāo)準(zhǔn)，單元面積小于0.0019 μm2（平方微米）。

通過明確存儲(chǔ)單元面積、存儲(chǔ)密度及HBM的三維堆疊技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)，BIS對(duì)HBM嚴(yán)防死守，對(duì)存儲(chǔ)芯片的控制更加精細(xì)化。當(dāng)前最先進(jìn)的AI服務(wù)器都搭載HBM，對(duì)于英偉達(dá)而言，目前對(duì)于國(guó)內(nèi)供應(yīng)的H20或許也會(huì)受到影響。

國(guó)內(nèi)的存儲(chǔ)芯片廠商也在加速研發(fā)追趕中，比如長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)DRAM龍頭，已經(jīng)推出多款產(chǎn)品，也在擴(kuò)大產(chǎn)能當(dāng)中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)專注于NAND產(chǎn)品。GPU和AI廠商也在發(fā)力，巨頭中華為、阿里、百度、騰訊都已經(jīng)有自研AI芯片，純芯片廠商中，既有上市的寒武紀(jì)、景嘉微、海光信息，也有芯動(dòng)科技、燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩爾線程、天數(shù)智芯、地平線等老牌和新創(chuàng)企業(yè)。其中，壁仞、摩爾線、燧原陸續(xù)開啟IPO。

整體而言，花旗分析師Kevin Chen表示，這些措施的范圍，“在短期內(nèi)緩解了投資者對(duì)不斷升級(jí)的出口管制的擔(dān)憂。不過，明年特朗普政府可能會(huì)采取進(jìn)一步的限制措施。”

中信證券在近期研報(bào)中表示，預(yù)計(jì)特朗普任內(nèi)對(duì)華半導(dǎo)體制裁范圍或進(jìn)一步擴(kuò)散，以對(duì)抗中國(guó)科技進(jìn)步，同時(shí)相關(guān)限制措施也將成為后續(xù)談判籌碼。這些限制措施可能包括：進(jìn)一步將中國(guó)半導(dǎo)體和AI行業(yè)的重點(diǎn)企業(yè)列入實(shí)體清單進(jìn)行制裁；擴(kuò)大限制向中國(guó)出口的關(guān)鍵科技產(chǎn)品的清單范圍（如半導(dǎo)體設(shè)備零部件、半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝相關(guān)，乃至成熟制程等）；進(jìn)一步限制美國(guó)資本流入中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等。

不論如何，全球圍繞著AI競(jìng)賽、半導(dǎo)體高地的科技競(jìng)賽還將繼續(xù)。