受低成本的DeepSeek、QwQ-32B大模型接連推出及英偉達算力需求被調低等影響，近期光模塊相關企業走勢震蕩。我們認為，盡管光模塊為代表的行業面臨著技術路線和需求持續性的擔憂，但北美算力技術基礎設施投入仍在持續增長，國內企業也正加速布局云與AI硬件基礎設施，AI浪潮下技術迭代提速，市場上大部分模型訓練仍需要更高的帶寬、GPU及光模塊，短期內需求依舊旺盛，或可積極關注CPO、DCI等AI算力領域的技術創新方向。

光模塊是光通信中實現光電轉換的核心器件，吞吐量越高，AI運轉所需的數據傳輸越快。而CPO，即共封裝光學技術(Co-Packaged0ptics)，是光模塊的下一代技術，可以通俗理解為將光模塊與主芯片集成在一起，目前高速率的400G、800G光模塊已經投入使用，1.6T光模塊也在推進量產之中，產業已經進入量產前的倒計時階段。此外，由于單數據中心規模受供電、冷卻和政策限制會達到瓶頸，DCI，即數據中心互連技術（Data Center Interconnect），可以簡單理解為在數據中心之間直接拉起光纖并互聯，其核心設備是相干傳輸系統，是傳輸距離在40公里以上的一種特殊光模塊。

我們認為，對于國內廠商而言，CP0或帶來兩類投資機會:一是無源器件等因CPO的出現而需求增長的領域，中國廠商具備比較優勢;二是格局因CP0的普及而改善的領域，如技術路線變化較大的硅光芯片，給了國內光芯片廠商彎道超車、切入全球第一梯隊的機會。而DCI盡管市場空間尚不明確，但相干傳輸系統既是光模塊領域價值量最大，也是壁壘最高、利潤率最高的細分市場，國內廠商預計主要作為相干系統的供應鏈切入該領域。

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